1、报告期内，2017年限制性股票激励计划预留部分个解除限售期的解除限售股票解锁上市流通，本次解锁的限制性股票上市流通日为2020年4月2日。本次解锁的限制性股票类别为2017年股权激励限制性股票首次授予部分股份。2017年股权激励限制性股票预留部分个解除限售期解锁数量为48.2681万股，占现有总股本0.1536%。本次申请解锁的激励对象人数为49名。

　　2017年限制性股票激励计划首次授予部分第二个解除限售期的解除限售股票解锁上市流通，本次解锁的限制性股票上市流通日为2020年3月19日。本次解锁的限制性股票类别为2017年股权激励限制性股票首次授予部分股份。2017年股权激励限制性股票首次授予部分第二个解除限售期解锁数量为152.2302万股，占现有总股本0.4844%。本次申请解锁的激励对象人数为54名。

　　2、始终秉持“自主研发、技术创新”的发展理念，专注于测试机、分选机、探针台、自动化设等专用平台的研发。报告期内，继续加强研发与创新力度，与客户不断沟通，改进产品性能，增加产品功能，同时加强研发团队力量，与国内多所知名院校就业办建立了合作关系，推动技术和产品不断升级，继续强化项目储及新产品研发。2020年全年研发费用投入187,325,141.78元，占营业收入比例的23.30%。产品核心竞争力得到持续提升。持续加强知识产权体系管理及无形资产保护，报告期内，已授权专利数量有375项专利权（其中发明专利283项，实用新型92项），50项软件著作权。

　　3、报告期内，对外积极开拓市场，成功开拓了台湾市场和东南亚市场，有序推进了新客户的导入工作，客户结构持续优化；同时，为了扩大产品市场份额以及产品的应用领域，拓展台湾市场，使在行业内的影响力得到进一步提升。

　　4、报告期内，进一步健全了内部控制制度，完善了法人治理结构，修订了《总经理工作细则》等相关制度，上述制度的制定或修订，进一步完善了治理结构，对的长远发展有着重要的意义。

　　5、人才是企业发展的根本动力，高度重视人才的力量，大力实施人才战略。报告期内，开展新员工入职培训工作和导师培训工作，继续深化了与外部培训机构的合作，通过系统的培训，管理者的管理理念明显提升，管理技能得到加强。校招及社招一直有序进行，并从一批985、211高校中挑选了大批毕业生，为未来的可持续发展提供了人才保障，并开始实施部门和个人考核，逐步导入考评机制。

　　6、报告期内，召开第二届董事会第十四次会议和第二届监事会第十三次会议审议通过了《关于调整2017年限制性股票激励计划首次和预留授予部分限制性股票的回购价格与数量、回购注销部分限制性股票的议案》。根据回购议案，将以授予价格6.80元/股回购注销首次授予和预留授予部分已授予尚未解除限售的限制性股票共计484,289股。回购完毕后，将向中国证券登记结算有限责任深圳分申请该部分股票的注销，注销完成后，注册资本也相应由314,274,791元减少为313,790,502元。

　　7、报告期内，启动2020年非公开发行项目，拟通过定增募集资金3.7亿元，用于探针台研发及产业化、补充流动资金等。截止定期报告披露日，本次非公开发行项目已分别获得深圳证券交易所、中国证监会的批准，预计在2021年内按计划发行。

　　8、报告期内，成立子杭州长川智能制造有限，并于12月与大基金等投资方一同向长川制造增资8.9亿元。同时将启动杭州长川智能制造有限智能制造生产基地项目的建设，同时作为未来的主要生产基地，新建相关生产线。（一）经营模式

　　1、盈利模式：主要从事集成电路专用设的研发、生产和销售，通过向下游封装测试、晶圆制造、芯片设计行业销售测试设实现收入和利润。报告期内，主营业务收入来源于集成电路测试设产品的销售，其他业务收入来源于设相关配件销售及设维护收入等。

　　2、采购模式：为保证产品的质量和性能，生产管理部会同技术质量部、财务部共同对供应商进行遴选，主要考虑供应商的经营规模、产能规模、技术水平、产品质量、产品价格、交货期、售后服务等因素，并经样品试用或非标准部件定制加工验证通过后确定合格供应商名录，并持续更新。目前，已与多家供应商建立了长期、稳定的合作关系。3、生产模式：在以销定产的基础上，实行订单式生产和库存式生产相结合的方式。订单式生产指根据已有的客户订单进行的生产，库存式生产指根据年度销售计划进行的预生产。销售部负责接收客户需求，若客户需求产品为现有的量产机型，销售部将向生产管理部下发生产计划，生产管理部负责组织生产活动；若客户需求产品为全新机型，则由销售部组织相关的技术协议评审和设计开发，经技术评审和设计开发后销售部向生产管理部下发生产计划。生产管理部收到生产计划后随即组织生产，向制造部下达生产指令并负责原材料的收发。制造部负责整机的装配和调试，调试完成后由质量部负责成品的入库检验，由制造部进行成品入库。

　　4、销售模式：采取直销的销售模式，主要通过商业谈判和招投标方式获取订单。按照华东、华南和西北等地区进行区域化营销管理，并在、南通、天水等地设置了营销服务点。营销秉承主动服务、定期回访的理念，销售部负责营销、市场推广、订单跟踪、客户回访、货款回收等销售管理工作，客户服务部负责产品的安装、调试和技术支持等工作。

　　5、研发模式：研发部门负责产品的研发和技术创新，建立了以分选系统研发中心、测试系统研发中心、长川日-{研发中心为核心，研发管理部、销售部、客户中心、技术质量部等多个部门紧密合作的研发体系，采取以自主研发为主、产学研为辅的组织形式。的研发流程包括了设计输入、技术方案评估、项目立项、方案制定、评审和开发、测试验证和定型等阶段，根据来源和目的分为新产品研发、技术改进和技术预研三大类。

　　（二）产品所属集成电路细分行业、行业主要及下游应用领域的宏观需求分析

　　所属半导体设制造业，设制造业是半导体产业的基础，是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键。所需专用设主要包括晶圆制造环节所需的光刻机、化学/物理汽相沉积（CVD/PVD）设、刻蚀机、离子注入机、工艺检测设等；封装环节所需的切割减薄设、度量缺陷检测设、键合封装设等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等；以及其他前端工序所需的扩散、氧化及清洗设等。这些设的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术壁垒高、制造难度大、设价值及研发投入高等特点。据VLSIResearch数据，2018年全球五大半导体设制造商应用材料、阿斯麦、泛林半导体、东京电子、科天半导体占据了半导体设系统及服务市场约65%的份额。目前海外半导体设龙头普遍是伴随全球半导体产业崛起而成长起来的批专业化设制造企业，自创立以来即代表了全球前沿的设技术，而中国企业目前则作为行业的后进者，与海外龙头发展初期的产业环境差异较大。

　　目前产品运用在测试环节。半导体检测包括工艺测试(在线参数测试)、晶圆测试(CP测试)、封装测试(FT测试)，测试机是检测芯片功能和性能的专用设，分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来的专用设，与测试机共同实现批量自动化测试。目前大陆集成电路测试市场主要被国外企业瓜分，本土企业与国际龙头相比在规模和技术方面仍然存在一定差距，目前全球测试设市场份额主要被泰瑞达、爱德万、科休垄断，总市场份额超过90%。二、核心竞争力分析

　　我司主要从事集成电路专用设的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用装技术水平、积极推动集成电路装业升级的国家高新技术企业和软件企业。

　　集成电路专用设是集成电路的基础产业，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础，在集成电路产业中占有极为重要的地位。经过多年持续技术创新，掌握了集成电路测试设的相关核心技术，报告期内，继续加大研发投入力度，2020年全年研发费用投入187,325,141.78元，占营业收入比例的23.30%。截止2020年12月31日，已授权专利数量有375项专利权（其中发明专利283项，实用新型92项），50项软件著作权。

　　由于我国集成电路专用设作为集成电路的支撑产业整体起步较晚，国内集成电路专用设市场主要由进口产品占据大部分市场份额。掌握了集成电路测试设的相关核心技术，成为国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设的企业。被认定为软件企业、高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。配了一支技术精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍，形成了良好的企业创新文化，为持续创新和研发提供后力量。产品从关键零部件的设计、选材到自动控制系统的软件开发等均为自主完成，目前已积累了丰富的研发经验和深厚的技术储。较强的研发能力使能够充分、及时满足客户对测试设的定制化需求。

　　在模拟产品测试方向，对整机纹波、软件在线调试、AWG测试稳定性、小电流测试精度及稳定性和高速多工位多线程并测等技术进行了提升，实现了突破，成功开发PSVI（50A大电流模块），提升了整机测试能力；双站浮动源CTA8280FD，满足客户端多站测试需求；专用于OS特性检测的OS5000测试系统，将测试端口数量拓展到5120；在高精度测量、交流信号输出等应用场景有较大优势的HAD模块，能够为芯片测试提供任意波形输出以及高精度信号测量；专用于nS级信号的高精度测量单元，满足了性能不断提升器件参数对时间测量高精度的需求。

　　在重力式产品线D系列重力式测编一体机的功能的完善和性能提升；完成了C8H系列常高温分选机内置式高温模块的开发，大幅提高温控效率和稳定性，提升设竞争力；IPM、TO系列功率器件测试分选机的推出，为进军汽车电子领域的打下基础。

　　在平移式产品线系列大规模商用平移式自动分选机的升级优化，目标瞄准国际市场，设相关性能指标已达水平。自主开发的CS系列产品广泛应用于集成电路ATE测试、基板测试及外观检测等多种领域；在较高单位产能、高稳定性、多种模块选配的基础上，增加了三温ATC测试、ART、RTC、2DID识别、5G测试等功能，应用范围广泛，性价比高。成功推出了我国首款CF系列测编一体系统，集成多种模式电性能检测、外观检测、编带包装功能，自动化程度高、生产周期短。

　　在中道产品线，成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台，兼容8/12寸晶圆测试；自主开发的视觉系统实现晶圆与探针的自动定位，整体精度达到水平，具自动标定功能，可广泛应用于SOC、Logic、Memory、Discrete等晶圆测试需求领域；目前已顺利在客户端进行Demo，各项性能表现稳定。全新Prober也在紧张研发中，目前已取得阶段性进展。

　　在高端智能制造，成功推出了模组自动化测试装，主要针对指纹识别模组、摄像头模组的生产及测试环节，具阻抗测试、高度测试、功能测试、外观检测、盖帽翻转等工艺功能，并成功批量导入国内主流模组制造商，完成终端客户大的终认证，获得客户好评；自主开发的针对模组自动化TFT半品测试装，成功运用晶圆级测试技术，顺利通过客户认证。针对摄像头组装领域正在进行布局和技术研究，目前已经取得突破进展。

　　集成电路装制造商应具有完善的售后服务体系，具快速响应能力。在下游客户的生产旺季，设运行的稳定性尤为重要，测试设出现问题若不能及时进行维修，将对客户造成较大损失，因此设制造商只有拥有的售后服务团队，才能及时有效地帮助客户应对各种突发事件。与国外设供应商相比，本土优势使得能提供快捷、高性价比的技术支持和客户维护，且能更好地理解和掌握客户个性需求，产品在本土市场适应性更强。客户服务部直接负责产品售后服务工作，确保在客户提出问题后24小时内作出反应，并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题。专业、快捷的售后服务能力在业内树立了良好的品牌形象。

　　中国大陆整个集成电路产业都比海外发展起步晚，集成电路测试设产业的高技术壁垒和较快的技术迭代速度导致了市场的高度集中，在集成电路产能向大陆转移背景下，本土测试设市场空间充足。国家政策与资金双重支持，本土集成电路装企业迎来发展契机。目前与海外龙头爱德万、泰瑞达等知名测试设企业相比，发展初期的产业环境差异较大，在收入、利润规模仍有显著差距，但随着研发不断投入，相关产品持续突破以及加大客户拓展，仍有较大提升空间。三、未来发展的展望

　　所处的集成电路专用设行业属于技术密集型行业，产品研发涉及机械、自动化、电子信息工程、软件工程、材料科学等多方面专业技术，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。虽然拥有相关核心技术的自主知识产权，产品技术已达国内水平，但与集成电路测试设领域国际知名企业相比仍存在一定差距，需持续进行技术开发和创新。如果不能紧跟国内外专用设制造技术的发展趋势，充分关注客户多样化的个性需求，或者后续研发投入不足，将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力降低的风险。

　　凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等优势，当前生产的集成电路测试机和分选机产品已获得国内外众多集成电路企业的使用和认可，报告期内，客户结构不断优化，若主要客户的经营或财务状况出现不良变化或者与主要客户的稳定合作关系发生变动，将可能对的经营业绩产生不利影响。

　　本次募集资金投资项目实施后，如果因市场环境等因素发生变化，募集资金投资项目投产后盈利水平低于预期，新增的固定资产折旧将导致的盈利能力下降，从而对的经营业绩产生不利影响。

　　所处的集成电路专用设行业与半导体行业发展密切相关。虽然随着近年来全球半导体产业逐渐步入成熟发展阶段，但整个行业发展过程中的波动，使面临一定程度的行业经营风险。

　　已在集成电路测试设制造领域积累了较为丰富的经验，但如果未能及时获得资金支持或招聘足够的专业人才，可能对的研发速度产生不利影响；同时，如果的市场拓展能力跟不上的扩张计划，可能导致的市场占有率下滑，将会对成长性带来不利影响。

　　上市收购完成长新投资，合并报表层面将新增商誉。根据《企业会计准则》规定，商誉不作摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。因此，提请投资者注意，本次交易完成后，如果标的未来经营状况出现显著不利变化，将有可能导致出现较大金额的商誉减值，从而对上市当期损益造成重大不利影响。

　　迄今为止，共4家主力机构，持仓量总计6784.43万股，占流通A股31.20%

　　近期的平均成本为36.27元，股价在成本下方运行。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。已发现中线卖出信号。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　限售解禁：解禁64.97万股(预计值)，占总股本比例0.21%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公告为准)

　　股东人数变化：一季报显示，股东人数比上期（2020-12-31）减少7117户，幅度-31.37%

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