近日，康佳存储芯片封装测试项目传来新进展，目前项目正稳步推进，整个工程符合序时进度。

　　据盐城晚报报道，项目建设负责人表示，1号房总面积3.9万平方米，共有4层，5月4日封顶，现在正在进行外装修和门窗安装工作，预计6月30日基本结束，7月18日交付方进行内装修。

　　康佳集团存储芯片封测项目，由康佳集团股份有限投资建设，总投资20亿元，分两期建设。项目建成投产后年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上。

　　3月18日，该项目开工，据当时盐都区融媒体中心报道，高低温冲击试验箱康佳集团总裁周彬表示，项目建成后将成为国内对第三方开放的无人工，到标杆性示范作用。

　　据盐阜大众报5月份报道，高低温冲击试验箱由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目已经建至三层，高低温冲击试验箱6月份主体即可竣工，年底前有望投产达效。

　　据盐城信局统计，1-5月，盐城市电子信息产业实现开票销售254.6亿元，同比增长27.27%。此外，目前盐城市正在实施的亿元以上电子信息产业项目50个，截至5月底完成投资76.3亿元。
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