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发布者:无锡玛瑞特科技有限公司 发布时间:2021/5/7 15:24:03 点击次数:276 关闭

  半导体专用设备制造业是半导体产业的基础,是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键。高低温湿热试验箱所需专用设备主要包括晶圆制造环节所需的光刻机、化学汽相淀积(CVD)设备、高低温湿热试验箱刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等;封装环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等;测试环节所需的测试机、分选机、探针台等;以及其他前端工序所需的扩散、氧化及清洗设备等。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技

  全球半导体设备市场集中度高,美日欧五大巨头引领全球半导体设备市场。据Bloomberg数据,2017年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料(AMAT)、阿斯麦(ASML)、拉姆研究(Lam Research)、东京电子(TLE)、科磊(KLA),这五大半导体制造商在2017年以其的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过70%的份额。

  在测试设备细分领域,目前国内市场仍主要由美国泰瑞达(Teradyne)、日本爱德万(Advantest)、美国安捷伦(Agilent)、美国科利登(Xcerra)和美国科休(Cohu)等国际知名企业所占据。

  2017年全球半导体市场加速成长,首次突破0亿美元大关。根据美国半导体产业协会(SIA)2018年2月发布的数据,2017年全球半导体市场销售额达到4122亿美元,增长了21.6%。据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)数据,2017年全球半导体设备市场销售额为566.2亿美元,增长了37.29%。

  根据SEMI数据,中国大陆2017年以27.4%的高增长率,保待全球半导体设备市场第三位,市场规模达到82.3亿美元。根据SEMI预测,到2019年,大陆地区的设备销售额将达到173亿美元,超过韩国成为全球大半导体设备市场。

  不断加强研发投入。不断加强研发与创新力度,与客户不断沟通,改进产品性能,增加产品功能,同时加强研发团队力量,与国内多所知名院校就业办建立了合作关系,推动技术和产品不断升级,继续强化项目储备及新产品研发。2017年研发费用支出约为3,666万元,约占营业收入21%。2018年Q1-Q3研发费用支出为4,630万元,约占营业收入27%。此外,持续加强知识产权体系管理及无形资产保护,截止2018年年中,共有专利92项,软著40项。

  12月13日公告拟以定增换股形式购买国家集成电路产业基金、天堂硅谷以及半导体装备材料基金三方合计持有的长新投资90%股权。收购完成后,长新投资将成为的全资子,将通过长新投资全资控股新加坡半导体测试设备企业STI。

  STI在半导体测试设备领域技术积淀雄厚,其2D/3D高精度光学检测设备优势明显,产品广泛应用于日月光、安靠、德州仪器、镁光等全球的集成电路封测及IDM企业。本次收购完成后,与STI将在产品、客户和研发技术上形成高度协同,助力快速拓展半导体测试设备的国内及海外市场。高低温湿热试验箱

  STI拥有全球的客户结构,有利于加速在海外市场的拓展。STI为日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、镁光、飞思卡尔等全球的封测和IDM供应半导体检测设备。STI目前已在韩国、中国台湾和东南亚(菲律宾和马来西亚)拥有4家子,在中国大陆及泰国亦拥有专门的服务团队,基本完成全球主要半导体封测市场的全覆盖。STI广泛的客户基础、良好的业界口碑和全面的市场布局,将显

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