市场空间： IC测试产业迎来确定性发展机会，国内专业测试潜在市场规模至2020年可达300亿元

　　集成电路产业高度分工催生 IC 专业测试出现，测试环节卡位产业链关键节点。 以台积电为代表的晶圆代工模式的出现使得 IC 的设计、制造、封装、测试环节分离，专业测试作为独立的产业出现，在提高产品良率、 成本控制方面起到重要作用。

　　上游景气、分工细化、自主可控需求驱动行业迅速成长，国内 IC 专业测试潜在市场空间至 2020 年可达 300 亿元。预计 2017-2020 年国内 IC 设计行业复合增速在 24%左右，而 2017-2020 年大陆新投产晶圆数量占据全球的 41.94%， 上游设计和制造景气上行带动潜在测试需求增长； 专业测试规模化成本优势明显， IC 制程演进和工艺日趋复杂化也对专业分工提出更高要求；国内设计商对自主可控的需求也为国内测试的发展提供条件。 根据 IC 产品中测试成本所占的比例推算，国内 2017年 IC 专业测试的潜在市场规模约为 160 亿元，到 2020 年将有望达到 300 亿元。

　　竞争格局： 国内专业测试处于初级赶超阶段， 技术、规模企业先发优势明显

　　台湾占据全球专业测试 70%的市场份额，处于地位。 台湾地区作为代工模式的发源地，拥有超过 30 家专业委外测试企业， 2017 年台湾 IC 测试产值为 319.6亿元，全球市占率约为 70%。

　　国内专业测试领域仍处于初级赶超阶段， 率先实现产能扩张、建立技术优势的企业先发优势明显。 目前国内 IC 专业测试仍处于中早期发展阶段，数十家中小测试伴随上游设计、制造环节兴起迅速发展。 IC 测试行业兼具资本投入大、技术壁垒高双重属性， 技术和规模的企业将走上技术-客户开拓-融资扩产-产能爬坡-工艺优化-技术优势扩大的良性循环，并将逐步拉开与竞争者的差距。

　　测试方案开发、测试机台搭配、工艺流程优化是 IC 测试技术的核心。 IC 测试基于芯片类型进行测试方案开发，选择合适的机台进行搭配，不断优化测试工艺流程，在保证测试效果的同时带来测试效率的提升，从而降低测试成本。

　　IC 测试与上游客户紧密结合，测试方案开发和工艺流程优化能力来自于大量客户带来的不同类型芯片测试经验。 IC 测试和上游设计、晶圆加工紧密结合，结合客户反馈不断优化测试方案和工艺流程。

　　IC 测试行业对资本投入的要求高，具较强的资本运作能力的才能迅速实现扩张。 IC 测试对资本投入的要求高，目前国内发展阶段决定了规模是发展的前提，因此与技术和市场实力相匹配的融资能力是企业发展壮大的重要支撑。

　　拥有技术优势和市场化能力的测试有望把握 IC 测试确定性机会，推荐：利扬芯片(833474.OC)：产能扩张迅速、市场化能力强劲的专业测试威伏半导体：迅速成长的专业测试新兴企业

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