底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。所以广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线.底部填充胶的优点有哪些？

　　底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂），对BGA封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。

　　底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。

　　它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

　　的作用，那么在底部填充胶施胶成功之后，怎样才能算是达到了满意的效果，有什么样的标准呢？胶同学简单为您介绍底部填充胶推力测试标准。

　　出现问题应该做的是找到问题而不是推卸问题，找到问题了才能有相对应的解决方案，才不会让同样的问题在下一次测试中发生。

　　通过检测排除问题找到对应的原因，根据原因进行调整。才会避免问题的再次发生，从而提高成品率。

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