注册批文。招股书显示，本次拟公开发行不超过3410万股，预计募集资金5.63亿元。本次募集资金将主要运用于芯片测试产能建设、研发中心建设以及补充流动资金。表示，将坚持自主创新的发展道路，不断提高研发与创新能力，从而进一步提高在国内

　　公开资料显示，自成立以来一直专注于集成电路测试领域，目前主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

　　据介绍，在集成电路测试领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发33大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过3000种芯片型号的量产测试。

　　目前，自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到生产实践中。其产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。

　　值得一提的是，凭借自主研发的先进集成电路测试技术、高端的集成电路测试设备以及无尘化的芯片洁净测试环境，已与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、锐能微、比特微、西南集成、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业建立了长期的合作关系。其中比特微、及近年均位列前五大客户。

　　数据显示，利扬芯片2020年上半年经营情况持续向好。2020年上半年，营业收入为1.24亿元，较上年同期增长77.35%；实现归母净利润2694.30万元，同比增长387.77%。其中，算力芯片、5G 射频芯片、FPGA、处理器芯片测试量有较大增加。

　　资料显示，利扬芯片的主要核心技术来源于自主研发，的技术先进性主要体现在两方面：一方面为针对不同的芯片，自主开发和设计集成电路测试方案的能力；另一方面为通过对测试设备进行定制改进，以适应测试方案，双85试验箱并完成大规模批量测试，以期解决测试准确性和效率成本问题。截至招股说明书签署日，已拥有85项专利、8项软件著作权。

　　本次科创板上市，利扬芯片募集资金中部分投向为芯片测试产能建设项目、研发中心建设项目等。表示，本次项目通过新建生产房来扩大集成电路测试产能，将突破现有产能的限制，从而满足快速增长的市场需求，为顺利开拓新的市场提供动力，同时对于研发中心的建设也将不断提升行业竞争力。

　　业内人士指出，随着集成电路产业继续高度细化分工，双85试验箱集成电路测试走向专业化将是发展趋势。同时，专业分工模式市场份额将增大，进而使得独立第三方测试企业的市场份额将进一步扩大，双85试验箱有利于发展。

　　招股书还显示，目前已在智能手机、指纹识别、智能卡、物联网、北斗导航、存储、MEMS、区块链、5G基站、汽车电子等领域研发出量产测试方案并取得测试优势。表示，未来利扬还将在AI、大数据、云计算等新的领域加大研发投入，并持续扩大产能。

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　　政府工作报告提出，今年发展的主要预期目标是，国内生产总值增长6%以上。
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