半导体今日宣佈与DRAM 晶圆代工商华亚科技携手合作拓展系统级封装(, System in Package)的技术製造能力。华亚科技将提供2.5D 晶片技术应用的硅中介层(silicon interposer)的硅晶圆生产制造服务，以扩展现有封装产品线，此合作模式将结合华亚科技在前段晶圆的代工制造优势与日月光封测的高阶製程能力，提供高品质、高良率与具成本价格竞争力的解决方案，来服务下一个市场成长的需求与客户群。

　　半导体在科技产品演进的技术发展扮演重要角色，如今半导体产业链必需面对高性能和频宽、低耗功率与效能提昇的挑战，价格更是技术发展与市场成长的考量因素之一。根据Gartner 报告指出，个人电脑与伺服器将逐渐缓慢成长，然而，至2017 年超迷你行动电脑(ultra-mobile PC)、平板电脑(Tablet)、智慧型手机(Smart phone)与物联网市场(IOT)的产品应用将为主流。未来，晶片商必需提供整合多功能且更快速与更智能的客制化产品晶片，封装与系统制造商必需能提供製程与生产化的完整产业链。

　　日月光不断在封装设计上研发新技术，尤其是应用在可快速移动的行动装置上的高阶2.5D和3D晶片的技术。2.5D和3D晶片系统级封装(SiP)是运用微小化封装技术的电子组装和系统组装的高阶SiP模组。除此之外，日月光也透过集团的电子製造服务的环电(USI)，提供客户完整的系统封装技术整合服务，包括设计、制造到后勤运筹服务，系统封装技术将会广泛的应用在相关生物辨识触控、感测器、无线装置、电源管理、相机模组、射频前端和照明的领域上。

　　华亚科技总经理Scott Meikle博士表示：「华亚科希望透过此次合作，以高品质与具成本竞争力的制造能力协助日月光在系统级封装的解决方案，与DRAM生产相辅相成，华亚科和日月光的合作在半导体产业链上极具潜力。」

　　日月光集团运营长吴田玉博士表示：「日月光肯定这项产业链的合作是实现系统整合的成功关键，透过深厚的伙伴关系的建立能为客户带来更多的价值与及时解决方案。华亚科是DRAM 晶圆代工制造的领导商，新开发的硅中介层( silicon interposer)硅晶圆生产制造服务与能力有助于日月光提供完整的系统封装解决方案，此外，日月光专业的研发团队也持续不断与材料、设供应商和客户共同开发晶片封装的专利，进一步扩展和强化系统封装(SiP)技术的产品线。」
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