主板作为PC DIY中举足轻重的角色 ，在整机中发挥着不小的作用。因此在选择主板的时候，我们往往要考虑许久，并纠结于其各项复杂纷乱的参数。内存插槽数决定着我们可以插几条内存，这直接和容量挂钩；扩展插槽数决定着我们能够同时接驳多少块PCIE/PCI设；USB接口数量更为直观，你可以算算当插上鼠标键盘之后，还能接几个U盘摄像头以及小玩意......

　　这些都是显而易见的参数，然而还有一些我们在使用中貌似不能直观的感受到的参数，就比如“供电相数”。

　　供电相数的不同在我们日常使用电脑究竟会带来什么不同？我们究竟需要多少相的供电？一般来讲，越多的供电相数代表了越强的输电能力、越高的供电效率。能够给CPU提供充足的能量，因此供电的主板多为超频所量身定做，自然，可超频主板的供电相数往往要多于不可超频主板。

　　初级的认识，我们姑且可以认为“供电相数越多，主板越好”（当然不）。今天，笔者就带大家开开眼，看看一款供电相数多达37相的怪兽级主板——技嘉Z77X-UP7。

　　当每款芯片组上市后，各大实力派商都会对该芯片组的产品系列进行细分。就拿Z77来说，有面向大众的入门级产品，也有偏向影音游戏的娱乐级产品，当然，高端超频主板也是必不可少的。基本各大台系商均在Z77发售后不久就拿出了自家的超频产品，而技嘉却迟迟没有动作。正当大家质疑技嘉究竟是否有实力的时候，技嘉在Computex2012抛出了这枚37相供电的重磅炸弹。

　　在Computex2012技嘉抛出37相供电“怪物”Z77，但当时并未确定型号名称

　　如今已尘埃落定，这款多达37相供电的“怪物”被命名为Z77X-UP7。“UP（Ultra Power）”是继技嘉经典的UD系列后又一系列，并与UD系列平行发展。与UD系列一样，数字的不同代表了主板等级的不同，“数越大主板越好”，话虽糙但理儿不糙。在以往的技嘉主板中，以UD7为后缀的主板均肩负着超频主力的重任，而此次Z77的超频悍将之位则传给了UP7。

　　市面上绝大多数主板的PCB层数均为4层，少数高端主板的PCB层数能够达到6层。极少一部分主板甚至能够达到8层PCB。对此，技嘉Z77X-UP7告诉你“它们都弱爆了”，因为它的PCB层数竟然达到了10层。

　　凭借肉眼，我们就可以明显辨别出10层PCB相比4层PCB厚度的不同。10层PCB不但拥有更厚的厚度，而且切面也非常整齐、密实。而相比而言，4层PCB切面显得毛糙，且密度不够。

　　为了“以正视听”，我们请出了游标卡尺。测量结果为：10层PCB厚度为1.8mm，4层PCB厚度为1.5mm。

　　对于目前这个8层PCB都难以寻找年代，10层PCB主板的出现的确让人为之振奋。那么10层PCB究竟有什么实际意义呢？层数更多的PCB有着如下作用：首先，更多层的PCB意味着更高昂的成本，这体现出了商不惜用料的态度以及更有保障的做工；其次，层数更多的PCB可提供给主板以更加“广阔”的布线空间，包括电源层及信号层，这对于一款的主板是十分重要的；后，高密度多层数的PCB拥有高的强度，它可保证主板稳固不变形。而4层PCB在搭配重量级风冷散热器的时候极有可能出现力不从心的情况，比如利民一款的散热器U120E纯铜版，该散热器的重量高达1.89KG，很多用户的主板均不堪重负向它屈服。追求极限散热效果的用户必然会使用性能强劲的大型散热器，因此10层PCB的意义还是非常重大的。

　　对于这样一款被冠以“7”及37相供电的主板来说，一睹真容才是大家所希望的。手提式的包装类型并不是次出现在技嘉主板上，大名鼎鼎的“黑绿风”G1系列全线产品，均采用了手提式的包装设计，而目前技嘉高端主板均采用了该设计。

　　包装正面明确标出了“GIGABYTE OC MOTHERBOARD”字样，说明了该主板为超频而生的身份。此外，诸如招牌的32+3+2相供电，超耐久5以及超频世界纪录等标识也被印在了主板的包装上。

　　技嘉Z77X-UP7主板基于Intel Z77芯片组设计，采用E-ATX板型设计。在外观方面，该主板采用了醒目的橙黑配色。该配色不是次出现在技嘉主板上，如之前的X58A-OC及X79-UD7，同样采用了橙黑配色。而采用橙黑配色的主板均为超频而生的产品，看来橙黑可以成为技嘉超频的标志之一了。

　　在散热方面，技嘉Z77X-UP7配了大面积的散热片。和技嘉其它Z77产品诸如G1.Sniper3及Z77X-UD5H等主板相比，大热管设计依然保留，所不同的地方在于散热鳍片的工艺。不同于G1.Sniper3和Z77X-UD5H的一体成型式散热片，Z77X-UP7采用了数量极多、厚度极薄的散热鳍片，并通过热管固定，工艺为穿FIN。这两种方式对于主板散热没有的孰优孰劣，一体成型散热片由于没有连接、中断等散热片分离的情况，因此可以保证热量在传递过程中的顺畅，热量自然能够有效的散发出去，但相比穿FIN高密度多鳍片散热片而言，一体成型散热片的劣势在于散热面积。我们都知道，散热面积是决定散热效果的决定性因素之一，更多的鳍片增加了散热面积，同时更薄的厚度也能够让热量更迅速的散发。这种散热方式的劣势在于热管与鳍片的连接，然而的工艺却能够弥补。技嘉Z7X-UP7采用了牢固的穿FIN工艺，可保证热管所导出的热量时间传递到鳍片，达到高效散热的目的。

　　目前，很多高端CPU风冷散热器均改焊接工艺为穿FIN工艺，这说明穿FIN工艺已经成熟，同样能够达到相当不错的效能，并不逊于焊接技术。

　　技嘉Z77X-UP7的特色当然在于那多达37相的供电。拆开MOSFET散热片后我们发现，该主板一共拥有37个IR 3550M MOSFET芯片，对应每一个电感。该芯片具有转换效率高、供电电流强、高频低温等特点，性能不俗。

　　准确的来讲，技嘉Z77X-UP7主板的供电相数为32+3+2。个32相为CPU供电，第二个3相为CPU内置集显核心供电，而第三个2相则为VTT供电。也就是说，该主板的CPU供电达到了32相。

　　在PWM芯片上，该主板采用了IR 3563A供电控制芯片。也就是说，CPU供电部分需要完全仰仗这颗小小的芯片，而IR 3563供电控制芯片被很多高端主板所采用，其供电能力是毋庸置疑的。

　　镀镍设计的CPU底座尽管与主板性能毫无关系，但却非常美观，且对于不惜成本用料的技嘉来说是必不可少的。既然拥有了多达32相的CPU供电，那双8PIN的CPU供电插槽自然也不能吝惜。

　　电容方面，该主板全部采用了三洋SEPC固态电容。全固态电容配置既能保证主板的稳定性及耐受性，也能为主板在极限条件下的极限超频做出良好支持。

　　技嘉Z77X-UP7采用了常见的4条DIMM DDR3双通道内存插槽配置。包括CPU供电、集显核心供电、VTT供电以及内存供电这4项在内，主板均能提供全时数字供电控制。

　　另外为了增强内存的超频性能，该主板还未内存单独提供了3相供电，且每项供电均配了1个IR 3550M芯片。而掌握内存供电控制命脉的则是IR 3570A供电控制芯片，该芯片多可控制5相供电。

　　扩展插槽方面，技嘉Z77X-UP7提供了数量达5条的PCIE x16插槽，支持4路SLI或CrossFireX技术，为高端玩家提供支持。其中黑色的PCIE x16插槽为CPU PCIE控制器原生支持的PCIE3.0插槽，其不受PEX8747芯片的控制。除此之外，该主板还拥有2条PCIE x1插槽。

　　在PCIE信道切换芯片方面，主板采用了极为成熟的Asmedia ASM`1480芯片。另外在条PCIE x16插槽的北方，还安放了一枚PLX PEX8747 PCIE控制芯片。为了保证该芯片的散热，其上面还覆盖了多鳍片热管散热片。

　　该主板提供了多达10个的SATA接口，其中2个白色的为Z77芯片组原生的SATA3接口，4个黑色的为SATA2接口，4个灰色的为第三方桥接芯片所提供的SATA3接口。需要注意的是，在SATA接口的西侧，还有一个mSATA接口，而这个mSATA与SATA2_5接口共用资源。也就是说用了mSATA就无法使用SATA2_5，用了SATA2_5就无法使用mSATA。另外，为了保证多显卡情况下的供电稳定，在原生SATA3接口的北方还安置了一个PCIE辅助供电口（SATA供电口）。

　　作为一款专为超频而生的主板，专门针对超频所设计功能则必不可少。在主板的东北角，技嘉Z77X-UP7配了“OC-Touch”区域。

　　在该区域，配了1个板载开关，CPU倍频+/-调节按键，BCLK +/-调节按键，Gear按键，CMOS清除按键及电压侦测点。其中Gear按键针对BCLK的调节，步进为0.3MHz-1MHz，玩家可自行调节。

　　由于是针对极限超频的主板，因此液氮将会经常和Z77X-UP7打交道。在红色的板载开关旁的“LN2”即是液氮模式的开关。（注：LN2是Liquid N2——液态氮的缩写）

　　目前在高端的技嘉主板上，均配了双BIOS切换功能。在主板的南端，BIOS切换开关即DeBug灯一应俱全。

　　背部I/O接口方面，该主板配了1个PS/2 Combo接口，6个USB3.0接口，D-Sub/DVI/HDMI/DP视频输出接口，双网络接口，模拟音频接口及1个数字光纤音频接口。

　　在音频芯片方面，该主板采用了RealtekALC898多声道音频芯片。该芯片多位高端主板所采用，能够提供不错的音效回放质量。在网络芯片方面，由于该主板拥有双网络接口，因此配了2个网络芯片，分别是出自Intel的82579V以及Atheros的8161。

　　对待不一般的主板就得采取不一般的措施。针对本次技嘉Z77X-UP7的超频测试，笔者并没有像往常一样仅仅是搭建好平台就进行操作，而是请出了一个神器。这神器是啥呢？就是这货：

　　这货学名“恒温恒湿试验箱”，又名“恒温恒湿试验机”、“恒温机”、“恒温恒湿机”等等......这么多名字大家没必要都记住，我们只需要知道在这个箱子中，温度和湿度均可调节，且为恒定值。

　　CPU超频后必定会带来极大的发热，再加上IVB那并不乐观的超频温度，使得绝大多数超频后的负载失败其实是源自CPU飙升的温度。

　　在一般室温情况下，根据散热器的不同，i7-3770K的待机温度大概在20-40℃的区间。本次使用的恒温恒湿试验箱，温度调节范围在-5℃至80℃。当然，我们不会傻到用80℃的设定，不然平台必定归西。在远低于室温的情况下，发热能够得到很好的控制，这对于超频来说至关重要。而且恒温恒湿试验箱的意义在于提供了一个恒定的环境，相当于对CPU进行了主动散热。

　　在恒温恒湿试验箱的侧面，有一个走线孔。这样电源、显示器、鼠标及键盘的线就可以通过这个走线孔与箱外的设相连接。为了保温，需用专用海绵塞将该孔的空隙塞住。

　　恒温恒湿试验箱需要一个降温的过程。在经过30分钟，其内部温度已经降到了0℃以下，这代表我们的超频测试可以开始了......

　　进行测试之前，还是要向大家介绍一下本次的硬件测试平台。在CPU的选择方面，自然是目前IVB的i7-3770K，为了压住颗CPU，散热器方面选择了利民高端散热器——银箭。该散热器为双塔设计，采用4根直径达8mm的热管，效率非凡。

　　其它硬件方面均较为主流。内存采用2GB*2的配置，而为了保证CPU的超频结果不受影响，本次测试并没与采用3770K内置的HD0集显核心，而是采用了一款较为低端的独立显卡。

　　在进入BIOS后，我们将CPU的外频调节至102MHz，倍频调节至51，电压调节至1.45V。重启后成功进入系统，终频率锁定在5.2GHz！

　　另外，CPU的主频=倍频*外频。本次超频操作，外频调节为102MHz，倍频调节为51，终结果应为5202MHz，而实际显示主频为5203.3MHz左右。因此得出结论，该主板的实际运行外频要比设定值略高一点点。

　　在试验箱内温度低于0℃的情况下，CPU Package的待机温度为17℃。我们知道，在默认频率下IVB处理器的电压、TDP及温度均低于SNB处理器，然而在超频后，IVB处理器的发热量剧增，并且会骤然提升至一个令人恐怖的温度，远高于SNB处理器。而对于为何IVB处理器的超频温度如此之高，一直众说纷纭。有人说是由于处理器核心面积小，遂与顶盖接触面积小造成了热量不能及时排出。还有人说是因为处理器核心与顶盖之间的导热硅脂质量不佳......不管出于什么原因，都无法改变这个事实。能做的，只有尽量降低环境温度。在超频至5.203GHz后，由于试验箱内温度低于0℃，因此CPU Package的待机温度只有17℃，可以接受。

　　超频成功后必然伴随“跑分”这一环节。当笔者运行Fritz ChessBenchmark后，系统出现蓝屏情况。重启后运行CINEBENCH R11.5，依旧不能顺利通过。看来在该频率下，对CPU负担较重的负载测试不能够进行，平台的运行已经变得不稳定了。之后笔者尝试性的运行Super π并顺利完成1M测试，看来轻负载测试还是在该频率下通过的。

　　在经过反复测试后，终平台可稳定运行于：99.8MHz*50=4.99GHz。在该频率下，各种重负载测试均可顺利通过。

　　在正常使用情况下，3770K显然无法胜任在5.2GHz的频率下，但将CPU的频率成功超至5.2GHz却说明了技嘉Z77X-UP7在超频实力方面的不俗。

　　在上文笔者就曾经提到，当频率达到4.99GHz的时候，其渲染性能甚至可以与SNB-E的旗舰i7-3960X平起平坐。在其它多核及Super π单核测试项目中，超频后的3770K同样保持了高水准。我们可以粗算，每项测试结果相对于默频所提升的百分比，均与频率提升的百分比相接近，这说明CPU在被超至如此高频后，性能提升接近线性，没有出现因高频而运行不稳的情况。

　　在诸多台系大中，技嘉是后一个推出专门针对超频的Z77产品。然而等待并没有白费，这款隶属于“Ultra Power”系列“十年磨一剑”的产品没有令大家失望。

　　在技嘉Z77X-UP7的身上，我们可以看到太多的闪光点。可以说，当今市面上已无10层PCB的主板存在，而它却做了出来，这不但是一种一丝不苟的态度，同样是一种对品质不惜成本的追求。在散热片的设计上，Z77X-UP7并没有沿用之前Z77产品一次成型式的散热片，而是采用了需要更先进工艺的薄鳍片铜管穿FIN散热片。

　　OC-Touch区域功能也较为完善，拥有倍频及外频的调节。Gear按键可以实现0.3MHz-1MHz以0.1MHz为步进的微调，这对于超频玩家来说至关重要。有了这个功能，我们无需频繁的重启就可以找到理想的外频值。而作为针对极限超频而设计的主板，液氮模式和电压测量点同样必不可少。

　　不像X58A-OC（左）的，Z77X-UP7（右）拥有完整的背部I/O

　　相比技嘉早先的超频主板，Z77X-UP7也做出了大胆的改革。如之前的X58A-OC，技嘉将该主板的背部I/O做到了简单的，仅仅是可以操作电脑。而在Z77X-UP7上，我们则看到了齐整的背部I/O接口配置，甚至是双网口的配。不过只配了一个PS/2 Combo接口及无USB2.0接口则有可能形成争议。

　　为了理想的支持4显卡互联，该主板在北桥位加入了一枚PLX PEX8747 PCIE通道芯片，该芯片可以合理的分配多卡情况下的PCIE带宽。但在单卡情况下，我们并不需要使用该芯片，但由于PCIE通信会通过该芯片，因此性能会有一小部分的损失。为了让单卡用户没有遗憾，技嘉Z77X-UP7特意在条橙色PCIE x16插槽的南方配了一条PCIE x16黑色插槽。该黑色插槽的通信数据不会经过PLX PEX8747芯片，而是直接与CPU通信，减少了性能损失。

　　在之前上市的技嘉G1.Sniper3（Z77芯片组）主板同样支持4卡互联，但它并没有提供一条不经过PLX芯片的PCIE x16插槽，颇为遗憾。另外，将PCIE x16插槽做在扩展插槽的条，极有可能与CPU散热器产生兼容性问题，而如果使用第二条PCIE x16插槽，你只能忍受显卡运行在x8带宽下，颇为不爽。而Z77X-UP7却提供了这样一个设计，不但为显卡极限超频玩家提供性能保障，又解决了PCIE x16插槽与CPU散热器的兼容性问题，着实令人兴奋。

　　终，笔者完成了对i7-3770K的风冷极限超频并获得了CPU-Z的官方认证，成绩为5301.71MHz，电压只有1.488V，看来Z77X-UP7的供电效率确实不俗。如果笔者手中的CPU体质再好一些，相信成绩会更好。

　　继承技嘉一贯的高品质作风，Z77X-UP7再次成为市面上一款极有竞争力的Z77主板。在该主板上，我们可以看到很多独到之处，如10层PCB、穿FIN工艺散热片等。尽管是一款针对极限超频而设计的主板，但该主板的设计思路并不像它的前辈——如X58A-OC那样。Z77X-UP7拥有齐全的背部I/O接口，配8声道高品质音频板载芯片，并采用了双千兆网卡，娱乐性骤然提升。另外，技嘉的超耐久技术已经发展到了第五代，且诸如UEFI BIOS、双BIOS、3D POWER等附加品牌价值十分丰富，无论是硬件还是软件，用户均能有着良好的体验感受。

　　技术在发展，技嘉在创新。在超频主板干好“本职工作”后，依然有余力顾及其它方面的事宜，也许技嘉的设计理念正在发生着微妙的变化。当然，能够提供给用户更多的功能及更好的体验一定是再好不过了。技嘉Z77X-UP7接过了特色鲜明的“橙黑色”旗帜，不但针对超频做出诸如37相供电、OC-Touch等优化，还加入了诸多特色功能，当之无愧成为目前市面上水平的Z77主板之一，推荐给一切追求品质的超频发烧友及娱乐玩家。

　　“供电相数越多，主板越好”的说法有待商榷，但在超频的时候，供电相数多一些确实可以令供电模块的整体温度得到比较明显的下降，本文作者在风冷条件下，于较短的时间内达成了5.3GHz的好成绩，不得不说主板的质量和设计在本次超频测试中起到了举足轻重的作用。
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