3月18日，广东证监局公布了关于佛山市联动科技股份有限（以下简称“联动科技”）辅导备案登记受理的公示。

　　据披露，联动科技已于2020年3月5日在广东证监局办理了辅导备案登记。为进一步提高股票发行上市透明度，保护投资者合法权益，现将该辅导备案登记的有关情况予以公示，接受社会各界监督。

　　联动科技注册地址为：佛山市南海区罗村光明大道16号佛山市联动科技实业有限房；法定代表人为：张赤梅；辅导机构为：海通证券股份有限。

　　官网显示，联动科技成立于1998年12月，一直专注于研发、生产和销售半导体后道封装、测试设备，已成为国内半导体元器件、集成电路测试及激光打印设备领域的知名供应商。旗下产品系列包括“QuickTest™”半导体分立器件/集成电路测试系统; “QuickMark™”工业激光打印设备; “QuickView™”机器视像检测系统。三大系统产品性能均达到国际同类产品的先进水平，是国内在半导体后道封装领域，可以同时提供三大系列设备的制造商。

　　据集微网了解，目前，全球先进测试设备制造技术基本掌握在美国、日本等集成电路产业发达国家商手中，如日本爱德万（Advantest）、恒温恒湿试验箱美国泰瑞达（Teradyne）、美国安捷伦（Agilent）、美国科利登（Xcerra）、美国科休（Cohu）等。

　　据知情人士表示，中高端的半导体测试设备基本由美国泰瑞达（Teradyne）、日本爱德万（Advantest）提供，这些商生产的设备在效率和稳定性方面比较好。国内较为的测试设备商有长川科技、华峰测控、佛山联动等，目前都只能生产功率器件、模拟电路等中低端设备，主要用于分立器件、电源IC等产品。

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　　自科创板去年开市以来，可以说为国内半导体产业发展的腾飞插上了新的“翅膀”。据相关统计，科创板运行将近一年半的时间，到10月底为止，总共有多家企业完成了申报，已经上市190多家企业，总市值达到三万多亿元，而半导体企业不仅市场表现有目共睹，也为科创板的“硬科技”含量添加了浓墨重彩。在科创板上市的半导体企业中，目前已涉及材料、设备、大硅片、晶圆代工、设计等产业链各个环节，而随着广东利扬芯片测试股份有限（以下简称“利扬芯片”）正式上市，原来产业环节的“空白”——测试被填补。“测试股”既是利扬芯片的胜利，亦表明测试业将开启新的历史进程。走向单飞长期以来，由于国内独立IC测试商的业务规模偏小、技术薄弱，国内IC测试

　　提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。凭借高品质的测试服务和业内的良好口碑，利扬芯片与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、博通集成、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等诸多行业内知名客户达成了战略合作关系。募资5.6亿元，致力成为世界知名的IC测试服务商2017年至2019年，利扬芯片分别实现营业收入1.29亿元、1.38亿元、2.32亿元；分别实现净利润1946.30万元、1592.71万元、6083.79万元。恒温恒湿试验箱利扬芯片本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过

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　　长期以来，国内独立IC测试商的业务规模和技术偏弱，导致国内半导体商不得不将测试业务交由封测商以及京元电、矽格等台湾或东南亚独立IC测试商进行。随着国内半导体产业蓬勃发展，国内独立IC测试商也纷纷加大资本投入，华为海思、中芯国际、华力等国内的半导体商也开始与国内独立IC测试商展开合作，上述情况正在改变。

　　长期以来，国内独立IC测试商的业务规模和技术偏弱，导致国内半导体商不得不将测试业务交由封测商以及京元电、矽格等台湾或东南亚独立IC测试商进行。随着国内半导体产业蓬勃发展，国内独立IC测试商也纷纷加大资本投入，华为海思、中芯国际、华力等国内的半导体商也开始与国内独立IC测试商展开合作，上述情况正在改变。现状随着芯片性能的日益提升，IC测试环节越来越受到各大商的重视，华为海思、高通、英特尔、英伟达、联发科、汇顶等众多芯片商都选择交由独立的IC测试商完成。恒温恒湿试验箱在CIS、GPU、5G基站芯片、5G手机芯片等产品驱动下，包括京元电、矽格等台湾IC测试商业绩均大幅上扬，屡创新高。2019年，京元电实现营收达59.5

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