产业积极抢进发展高阶细线路、轻薄化制程，并且因板子高度轻薄，线路走入细致化，自动化光学检测设备趋势会变得更加明显。

　　有设备业者指出，从目前客户的订单情况来看，2015年全球检测设备的需求将较2014年再成长，特别是高阶HDI、IC载板与软板的扩产将会持续。

　　台湾IC载板大欣兴、景硕均已兴建高阶IC载板新，欣兴已自2014年第3季起小量试产，景硕则预定于2015年开始量产，两家大均投入高达新台币百亿元资金进行新产能建置，并且随着晶圆代工龙头台积电可望续接苹果下一世代新处理器代工订单，欣兴及景硕将随之间接受惠。

　　景硕不仅扩充新，2014年内清华也持续增加检测设备，扩充约20%产能。由于IC载板走向20奈米以下制程世代，自动化、线距缩小使制程难度不断提升，高阶检测设备之间将会竞逐技术与产能。

　　值得注意的是，大陆政府积极投资半导体产业，IC载板也是其发展一环，据悉有多家国营PCB大力图跨足发展IC载板，深南电路、康远相当积极，据悉，深南可能直接从CSP载板开始试产。此外，HDI大华通重庆目前仅开出期产能，2015年将视客户需求与市场供需情形规划下一阶段产能。
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